国产芯片未来（2024国内芯片厂最新消息）
2024年08月23日转载：界面新闻网
据Counterpoint Research报告，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的硅季增长约9，年增长约23。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，该产业仍表现强劲的反弹。 AI需求依然强劲，CoWoS供应持续紧张，未来的产能增量将集中于CoWoS-L。非AI需求的复苏进展缓慢，预计2024年第三季度智慧型手机市场的旺季表现好于预期，汽车和工业需求的复苏也会延后。台积电预计，2025年5/4nm和3nm先进制程的晶圆价格可能上调，这对晶圆代工产业的长期增长是好兆头。
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